How to Create Processor

Sand, a quarter portion is formed from silicon, which is the mostabundant chemical element on earth after oxygen. Sand (mainlyquartz), has a high percentage of silicon in the form of SiliconDioxide (SiO2) and the sand is the main material for producingsemiconductor.

After obtaining mentahan of sand and separates the silicone, theexcess material removed. Then, purified silicon gradually until it reaches the quality of 'semiconductor manufacturing quality', or so-called 'electronic grade silicon'. Purification resulted in somethingso terrible that 'electronic grade silicon' may only have one 'alienatoms' in each one billion atoms of silicon. After the purification stepis complete silicon, silicon smelting phase. From the picture above,we can see how the large-sized crystals of silicon appear merged.The result is a single crystal, called 'Ingot'.

Single crystal 'Ingot' is formed from the 'electronic grade silicon'. Bigone 'Ingot' approximately 100 Kilograms or 220 pounds, and has a high purity silicon up to 99.9999 percent.

After that, 'Ingot' entering the incision. 'Ingot' in thin slices to produce'silicon discs', which is called the 'wafers'. 
Some 'Ingot' can stand up to 5 feet. 'Ingot' also has a different diameter depending on how big the size of the 'wafers' are required.
 CPU time is now usually require'wafers' with a size of 300 mm.

Once sliced, 'wafers' polished until completely smooth, perfect,mirror-like surface into a very, very smooth. In fact, Intel did notproduce its own 'Ingots' and 'wafers', but Intel to buy from companies'third-party'. Processor Intel with 45nm technology, using 'wafers'with size 300mm (12 inch), whereas the first time Intel makes chips, Intel is using 'wafers' to the size of 50mm (2 inch).

Blue liquid as seen in the picture above, is 'Photo Resist' as used in the 'Film' in photography. 'wafers' are played in this stage so thatlayers can be uniformly smooth and thin.

In this phase, 'Photo Resist' lit 'Ultra Violet'. Chemical reactions thatoccur in this process is similar to 'film' camera happens when wepress the shutter (Jepret!).

The strongest area or stand in the 'wafer' to be flexible and fragiledue to the effects of the rays 'Ultra Violet'. Lighting to be managedby using protective function like a stencil. When exposed to light'Ultra Violet', a protective layer made of circuit patterns. In themanufacture of processors, is very important and key to repeat thisprocess repeated until the layers above the bottom layer, and so on.

The lens in the middle serves to shrink the light into a small focus.

From the picture above, we can picture what if one fruit 'Transistor'we see with the naked eye. Transistor functioning as a switch,controlling the flow of electric current in the 'Chip' computers. Intel researchers have developed a transistor becomes so small thatabout 30 million 'Transistor' can be lodged at the end of the 'Pin'.

Once exposed to light 'Ultra Violet', the 'Photo Resist' absolutelydevastated. 
The picture above reveal patterns 'Photo Resist'created by the protective layer. 
This pattern is the beginning of'transistors', 'interconnects', and matters relating to electricity beginsfrom here.

Although the fields were destroyed, a layer of 'Photo Resist' stillprotect material 'Wafer' so it will not tersketsa. The part that is notprotected will be sketched with chemicals.

After tersketsa, layer 'Photo Resist' is removed and the desired shape to be visible.

'Photo Resist' re-used and illuminated with light 'Ultra Violet'. 'PhotoResist' which tersinari then washed first before stepping into the next stage, the washing process is called 'Ion Doping', the process by which ion particle ditabrakan to 'Wafers', so that the chemicalproperties of silicon was changed, so the CPU can control theelectrical current.

Through a process called 'ion implantation' (part of the process ofion doped) silicon area on the 'wafers' were shot by the ions. Ionsimplanted in silicon in order to change between silicon withelectrical power. Ion driven to the surface 'Wafer' with high speed.Electric fields accelerate ions with a speed of more than 300,000km / h (about 185.000 mph)

After ion implanted, 'Photo Resist' is removed, and green coloredmaterial that is now embedded in the picture 'Alien Atoms'

This transistor is almost complete. Three holes have been tersketsain insulating layer (reddish purple), which is above the transistor.Three holes will be filled with copper, which serves to connect thetransistors with other transistors.

This transistor is Almost complete. Three holes have been tersketsain the insulating layer (reddish purple),
 the which is above thetransistor. Three holes will of be filled with copper,
 the which servesto the connect the transistors with other transistors.

Copper ions has become a thin layer on the surface of the 'wafers'.

Mashed excess material, leaving a very thin layer of copper.

Well have started ribet. Much is made of metal layers tointerconnect the various transistors. How is this connected series ofrelationships, it is determined by the technical architecture anddesign team that developed the capabilities of each processor.Where computer chips look very flat, it actually has more than 20layers to create complex circuits. If you look with a magnifying glass,you will see a complex network of circuits and transistors that looksfuturistic, 'Multi-Layered Highway System'.

This is just a super small sample of the 'wafer' that will go throughthe first stage of testing capabilities. At this stage, a test pattern is sent to each chip, then the response of the chip will be monitoredand compared with 'The Right Answer. "

After test results showed that the 'wafer' pass, 'Wafer' is cut into asection called 'Dies'. Try the skipper can see, the process was really complicated, but the result was small talaga. In the leftmostimage that there are 6 groups 'Wafers', on his right image alreadyhow 'Wafer' tuh!?!?

'Dies' which passed the test, will be included into the next stage of'Packaging'. 'Dies' which does not pass, thrown by percumanyaT_T. There's a funny thing a few years ago, Intel made the key of'Dies' which did not pass it ^ ^. There EBAYnya you know, let'sskipper who are interested in purchasing, becauselive 4 ..

This is a picture of the 'Die', which had been cut in previousprocesses. 'Die' in this picture is 'Die' from the Intel Core i7Processor.

Undercoat, 'Die', and 'heatspreader' fitted together to form a'Processor'. Green layer below, is used to form electrical and'Mechanical Interface' for the processor in order to interact with a PC system. 'heatspreader' is 'Thermal Interface' in which the cooling solution is applied, so that the processor can remain cool inoperation.

'microprocessor' is the product terkompleks in this world. In fact, tomake it require hundreds of stages and which we described earlieris just that important.

During the last test for the Processor, Processor in testcharacteristics, such as the use of power and its maximumfrequency.

Based on previous test results, grouped by Processor Processorwhich has a similar capability. This process is called the 'Binning','Binning' determined from the maximum frequency processor, and then stack Processor divided and sold in accordance with thespecification stable.

Processor that has been packaged and tested, go to the factory (egfor using that Toshiba laptop) or retail sale (eg at a computer store)